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韩邦人 卡住了英伟达的脖子

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今天(Today)凌晨的时候,小发给我发了个大新闻(News):

 老黄出手,从微软手里买下了 Xbox ,下一代的 Xbox 将有双显卡、 AI 加持,誓要把隔壁的 PS6 锤出人中黄来。

南朝鲜人 卡住了英伟达的脖子

但很不幸,这是一个拙劣的愚人节恶搞!

我就说嘛,已经是 AI 军火商的老黄,早就把游戏(Game)佬们当成牛夫人了,怎么可能花大价钱再来搞游戏(Game)。

还记得前不久的 GTC 大会吧,老黄公布 B200 时的状态,可比发布什么   破 4090  嗨多了。

想买老黄显卡的人,从这里排到了法国。

 但,就从世超看来,老黄还真不一定高枕无忧,至少它的脖子被南朝鲜人狠狠卡着。

南朝鲜人 卡住了英伟达的脖子

例如老黄最新发布的 B200 芯片上,就有多达 4 叠最新的 HBM ( 高带宽内存 )内存芯片:HBM3e 。

而这个东西,在这个星球上,目前(Currently)基本上只有南朝鲜人能量产。

南朝鲜人 卡住了英伟达的脖子

根据 Trendforce 数据,南朝鲜的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。

而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。

南朝鲜人 卡住了英伟达的脖子

所以,就在老黄的英伟达市值突破万亿的时候, SK 海力士的股价,也在去年偷偷翻了一倍多,如今市值已经突破千亿了。。。

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就连之前路线选择错误的三星,股价也涨到了近两年最高的水平。

可能大家对 HBM 内存技术有多重要还没概念。

 就这么说吧,南朝鲜在今年(This Year)初已经把这个技术列为我国战略技术,想通过给 SK 海力士和三星税收等方面的优惠,保持着自家的领先地位。

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甚至老黄在最新发布的 B200 AI 芯片的同时,早就给了 SK 海力士等几百亿国人币定金,直接把这些厂今年(This Year)一年的产量给包圆了。

要知道, SK 海力士上个月底刚达成量产交付 HBM3e 内存,这不比隔壁小米 SU7 的大定猛多了?

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而这么爽快的生意,可把隔壁三星馋坏了,急急忙忙在 2 月份发布了自家 HBM3e 样品,立马就发给满世界客户验货。

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那为什么 HBM 内存能这么受欢迎呢?

这就不得不提内存技术长期以来的拉跨了。

在信息化时代,无论是游戏(Game)还是工作,电脑(Computer)系统的运行速度其实是要靠处理器和内存的互相配合的。

理论上,如果这俩速度接近,那肯定是最佳拍档。

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 但过去的很长时间里,处理器的性能指数式暴涨,内存和硬件之间的传输速度,却压根就跟不上。

在过去 20 年中,硬件的峰值计算能力增加了 90000 倍,但是内存和硬件互连带宽却只是提高了 30 倍。

打个不是很贴切的比方,处理器相当于是中华小当家,内存就是边上配菜的助手,小当家技术再高,助手菜配不过来,上菜还是快不了。

所以这些年,内存成了拖累计算机性能的拖油瓶,甚至有人把这种现象称为   内存墙   。

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这些问题对于我们(We)臭打游戏(Game)的来说,还算能接受,毕竟现在用着 1066 打 3A 的人肯定还不少。

真让他们(They)忙不过来的,其实是这两年的 AI 大爆发。因为 AI 大模型的基础离不开海量的数据和算力,而要想支撑这么大的数据处理和传输,就要打破   内存墙   。

 换句话说,打游戏(Game)对于小当家来说是点了四菜一汤,那隔壁 AI 随便搞个训练就相当于是要了一桌满汉全席。

所以对于 AI 大厂们来说,内存墙就像是锁死自己发展水平的智子,而 HBM 就是那个破墙者。

和传统的 DDR 内存采用的   平房设计   不同,破墙者 HBM 采用了   楼房设计   ,来了个降维打击。

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在芯片里造楼,主要靠的是硅通孔( Through-Silicon Via , TSV )这种先进封装技术。

简单来说,就是把不同的芯片叠在一起,中间打一堆孔,然后用铜管等导电物质给接起来。

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从物理意义上减小了数据传输距离、占地面积等等。

这样一来,就能减小信号延迟、达成芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。

随着工艺水平提升, TSV 可以越做越小,密度越来越大,堆叠 Die 层数也能越来越多,就能进一步提升带宽和传输速度以及最大容量。

前面提到三星最新产品,就已经是 12 层堆栈容量高达 36 GB 的 HBM3e 了。

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别看说起来这么简单,实际上, HBM 技术里从材料、设计、封装、散热等等环节,都是难点。

 而这些技术难点,大部分都是被南朝鲜的 SK 海力士率先攻克的。

所以,像 HBM3 和 HBM3e 也都是由 SK 海力士率先突破并达成量产。

到了 HBM3 这一代,就已经达成了高达 1024 位的数据路径,运行速率也达到了惊人的 6.4 Gb/s ,带宽高达 819 Gb/s 。

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而最新的 HBM3e ,其实是 HBM 内存技术家族的第五代产品,它的最高数据处理速度已经达到了每秒 1.18TB (太字节),相当于 1 秒内处理 200 多部全高清( FHD )级别的电影(Movie)。

别看 HBM 赛道目前(Currently)还有 SK 海力士、三星和美光御三家在玩,但无论是从发展时间、技术突破还是量产速度上, SK 海力士一直独占鳌头,光他们(They)一家就占领了一半左右的市场份额。

排在身后的,则是同为南朝鲜企业的三星,这家伙今年(This Year)又一口气组建了两个 HBM 团队想要追赶上进度。

而米国的美光虽然放出话来,自家跳过研发 HBM3 ,直接成功(Success)完成了 HBM3e 的研究。

甚至如今还成为了英伟达的供货商之一,但世超觉得,这么大的口气,还有待市场验证。

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所以,这么捋下来,英伟达的 AI 军火商计划,还真得建立在这些 HBM 厂商的供货上。

虽然大家都在说, AI 界硬通货是 H100 、是 B200 。

谁能想到,最终居然还被南朝鲜卡着一道呢?

撰文:八戒 编辑:江江 面线 封面:焕妍

图片、资料来源:

太平洋证券:AI服务器催化HBM需求爆发,核心工艺变化带来供给端增量 算力系列报告(一)

东方财富证券:玻璃通孔(TGV)为硅通孔(TSV)有效补 充,AI+Chiplet趋势下大有可为

中邮证券:先进封装关键技术 TSV 研究框架

Micron:Micron Commences Volume Production of Industry-Leading HBM3E Solution to Accelerate the Growth of AI

SK hynix:SK hynix Develops World s Best Performing HBM3E, Provides Samples to Customer for Performance Evaluation

Samsung:Samsung Develops Industry-First 36GB HBM3E 12H DRAM

NVIDIA:NVIDIA DGX B200

半导体产业纵横:HBM3E起飞,冲锋战鼓已然擂响

华尔街见闻:高盛谈HBM:四年十倍的市场,海力士将占据过半份额,美光可能后来居上

韩国(Korea)人 卡住了英伟达的脖子

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